EM科特扫描电镜在陶瓷领域中的应用


陶瓷是一种非常常见的材料,在生活中我们经常能看到它的身影。

EM科特扫描电镜快速检测锡基合金焊料焊粉


无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展,电子封装密度越来越高,无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。

粉体类样品离子束切割的扫描电镜制样技巧


通常情况下,离子束切割技术制备平整断面时,以片状为主来做离子束切割,以块状待加工面积较大时,采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时,有其独特优势,离子枪为鞍型场枪,热量分散,加工样品平整面积大,对样品热损伤小。

EM科特扫描电镜在硅太阳能电池的应用


太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏。太阳能芯片的表面微观形貌、原料和工艺对电池电性能影响很大,需要扫描电镜进行观测,从而控制电池质量。   仪器介绍:   EM科特扫描电镜分为 CUBE系列扫描电镜、GENESIS系列扫描电镜、VERITAS系列扫描电镜。   试验方法: 取不同工艺进程的电池芯片直接放入扫描电镜中观察。快速观察模式,照相时间 10s   结论: EM科特扫描电镜,可满足硅太阳能电池制造工艺控制检测需要。采用CUBE台式扫描电镜或GENESIS系列扫描电镜,需要切割芯片。使用VERITAS 系列扫描电镜可观察整块芯片,无损检测。   1、晶圆制绒结构扫描电镜图像   2、晶圆表面Saw damage etching 3、铝浆电极扫描电镜图像           4、银浆电极扫描电镜图像   20000x 50000x

EM科特扫描电镜检测水泥水化硅酸钙凝胶形貌


水化硅酸钙在硅酸盐水泥水化产物中,体积和重量均占首位,对混凝土的一系列宏观性能有重大影响,是水泥工作者研究重点。凝胶颗粒细小,处于胶体粒子尺寸范围(1‐100nm),光学显微镜无法观察,扫描电镜是重要的检测手段。

微电子行业SEM样品制备方法及应用


徕卡精研一体机TXP可以对样品进行准确定位研磨,高效率的处理难以制备的样品。徕卡三离子束切割抛光仪TIC3X可对样品进行无应力损伤和无磨料污染的氩离子束切割抛光,确保样品适合高倍率扫描电镜图像观察,或者EDS和EBSD分析。徕卡超薄切片机UC7是利用钻石刀对样品进行精细准确切割,非常适合于铜、铝和高分子膜层的截面制备。 TXP是徕卡研发的集切割、研磨、抛光、铣削和冲钻五位一体的多功能精研一体机。 以TXP制备电子样品的应用举例: 芯片缺陷点剖析 样品描述 样品为厚度400微米长度25左右毫米的硅片基底芯片,反面粘有塑料薄片。(缺陷点的记号笔标记位置) 使用金相显微镜放大200倍后发现右起第三根指针有一小截与第四根指针相连,为缺陷位置,需要从中间刨开。 (红圈为目标位置,大约 8μm) 第一步 用金刚石锯片切断样品,距离目标位置800μm左右。(TXP精研一体机省去包埋) (加工角度,样品倾斜30度观察) 第二步 转速1500转/分钟,400#碳化研磨砂纸,研磨量600μm。研磨过程芯片边缘不破损,平整无倒角! (芯片正面观察角度,400#碳化硅砂纸研磨之后) 第三步 转速2300转/分钟,9微米金刚石砂纸研磨,研磨量120μm,研磨之后样品划痕变细。 第四步 转速2300转/分钟,2微米金刚石砂纸研磨,研磨量为60μm,研磨之后样品划痕变细! 第五步 转速2300转/分钟,0.5μm金刚石砂纸研磨,研磨量为20μm,研磨之后样品面到达观察分析要求! 芯片制样结果 (芯片表面观察角度)   (芯片截面观察角度)

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