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日立微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。
应用
PCB / PWB 表面处理
控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍(EN，NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。
电力和电子组件的电镀
零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
IC 载板
半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
服务电子制造过程 (EMS、ECS)
结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料，确保每个阶段的质量。
光伏产品
对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保高效率。
受限材料和高可靠性筛查
与复杂的应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。
FT160 台式 XRF 镀层测厚仪，旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
高分辨率 SDD
元素范围：铝 - 铀
样品舱设计：开闭式
XY 轴样品台选择：自动台、晶片样品台
最大样品尺寸：600 x 600 x 20 毫米
滤光片：5
毛细管聚焦光斑尺寸< 30µm
XRF Controller 软件
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