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应用案例
CASE
测量离型膜上的硅涂布量是生产过程中质量控制的一个重要方面。如果涂覆的硅太少，则粘合层将永久地粘在基底上，而涂覆过多则会增加生产成本，且不会进一步提高产品质量。为了控制硅涂层厚度，行业通常使用台式X射线荧光(XRF)分析仪，例如，日立LAB-X5000，因为这些分析仪可提供经济、高效、可靠的无损分析。使用这些分析仪，操作员可快速调整生产过程，并有助于降低材料成本，同时提高产量。
光学发射光谱法(OES)是一种用于检测各种金属元素成分的分析技术，其应用广泛，备受信赖。可使用OES技术进行检测的样品包括金属熔液、金属半成品和成品，以及金属加工业、管材、螺栓、棒材、线材、板材等等。OES使用的电磁光谱包括可见光谱以及部分紫外光谱。波长范围为130nm到约800nm。
市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求，加之汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动线路板市场的快速增长。在提高电子元件的产量和满足更高质量期望的同时，企业正在寻求提高质量的方法。
数字显微镜采用无目镜配置，可在显示器上直接观察图像。Leica DVM6 凭借一系列重要功能实现高效检查、质量控制和保证(QC/QA)、故障分析(FA) 和研发(R&D):
木材分析FP校准包括下列元素：Ag、As、Au、Ba、Bi、Br、Ca、Cl、Cr、Cd、Cu、Fe、Hg、Mn、Ni、Pb、Se、Sn、Sb、Sr、Ta、Ti、Zn、Zr。 木屑也可以进行分析。在这种情况下，将木屑倒入装有聚酯薄膜的样品杯中，在轻便支架上检测样品杯(见图)。轻便支架可放于手提箱，完全便于携带。
