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三离子束技术介绍

  • 分类:应用支持
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  • 发布时间:2018-04-17 14:03
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【概要描述】扫描电镜,如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备,然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。 主讲人:童艳丽 科普:离子束技术,离子束以α角度倾斜轰击到样品表面,通过撞击作用,将样品的原子以相反的角度撞击出去,从而达到抛光或者减薄的效果。 三离子束技术 EM TIC 3X搭载了三离子束制样技术,与传统的单个离子束制样不同,徕卡通过将三把离子枪轰击同一个方向以达到制样效果。 三离子束优势: 离子束轰击样品时产生热效应,通过热传导与基底接触,由此使得样品无需运动 在离子束轰击时能清晰观看到样品 几乎无再沉积效应 几乎无假象EM TIC 3X不仅在离子束的数量上与众不同,运用的离子也与聚焦离子束技术的不同。徕卡离子束运用的是惰性气体的氩离子,通过离子枪将氩气离子化之后,制造出离子束,离子束在对样品进行加工。 氩离子束切割技术优势 与FIB(聚焦离子束)技术相比可获得非常大的切割区域 几乎各类材料都可获得清洁的截面(无Ga离子注入) 获得的截面,适宜扫描电子显微镜(SEM)中元素能谱分析(EDS),波谱分析(WDS),俄歇分析(Auger)及分析晶体取向的背射散电子衍射分析(EBSD) 对前期制样要求很低 1:SiC 研磨纸的横切面 l 2:胶合板的横切面 l 3:-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔),总样品直径为 25 mm 在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备。 Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要准确定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供优异的结果,令处理变得轻松简单。

三离子束技术介绍

【概要描述】扫描电镜,如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备,然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。

主讲人:童艳丽

科普:离子束技术,离子束以α角度倾斜轰击到样品表面,通过撞击作用,将样品的原子以相反的角度撞击出去,从而达到抛光或者减薄的效果。



三离子束技术

EM TIC 3X搭载了三离子束制样技术,与传统的单个离子束制样不同,徕卡通过将三把离子枪轰击同一个方向以达到制样效果。



三离子束优势:

离子束轰击样品时产生热效应,通过热传导与基底接触,由此使得样品无需运动

在离子束轰击时能清晰观看到样品

几乎无再沉积效应

几乎无假象EM TIC 3X不仅在离子束的数量上与众不同,运用的离子也与聚焦离子束技术的不同。徕卡离子束运用的是惰性气体的氩离子,通过离子枪将氩气离子化之后,制造出离子束,离子束在对样品进行加工。

氩离子束切割技术优势

与FIB(聚焦离子束)技术相比可获得非常大的切割区域

几乎各类材料都可获得清洁的截面(无Ga离子注入)

获得的截面,适宜扫描电子显微镜(SEM)中元素能谱分析(EDS),波谱分析(WDS),俄歇分析(Auger)及分析晶体取向的背射散电子衍射分析(EBSD)

对前期制样要求很低



1:SiC 研磨纸的横切面 l 2:胶合板的横切面 l 3:-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔),总样品直径为 25 mm

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备。

Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要准确定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供优异的结果,令处理变得轻松简单。



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扫描电镜如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备,然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。

主讲人:童艳丽

科普:离子束技术,离子束以α角度倾斜轰击到样品表面,通过撞击作用,将样品的原子以相反的角度撞击出去,从而达到抛光或者减薄的效果。

三离子束技术

EM TIC 3X搭载了三离子束制样技术,与传统的单个离子束制样不同,徕卡通过将三把离子枪轰击同一个方向以达到制样效果。

三离子束优势:

离子束轰击样品时产生热效应,通过热传导与基底接触,由此使得样品无需运动

在离子束轰击时能清晰观看到样品

几乎无再沉积效应

几乎无假象EM TIC 3X不仅在离子束的数量上与众不同,运用的离子也与聚焦离子束技术的不同。徕卡离子束运用的是惰性气体的氩离子,通过离子枪将氩气离子化之后,制造出离子束,离子束在对样品进行加工。

氩离子束切割技术优势

与FIB(聚焦离子束)技术相比可获得非常大的切割区域

几乎各类材料都可获得清洁的截面(无Ga离子注入)

获得的截面,适宜扫描电子显微镜(SEM)中元素能谱分析(EDS),波谱分析(WDS),俄歇分析(Auger)及分析晶体取向的背射散电子衍射分析(EBSD)

对前期制样要求很低

1:SiC 研磨纸的横切面 l 2:胶合板的横切面 l 3:-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔),总样品直径为 25 mm

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备。

Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要准确定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供优异的结果,令处理变得轻松简单。

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