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徕卡3D连续超薄切片机上市啦!
它可以一次自动切出上百个切面尺寸灵活 (微米到毫米) 的超薄切片。
内置切片-条带收集系统,可直接转移至SEM内。
通过序列断层成像,对样品超微结构进行纳米级别的三维重建。
徕卡3D连续超薄切片机(ARTOS 3D)具有以下3个优势:
快速连续切片和轻松对准SEM成像
通过无缝的工作流程,节省高品质切片的制作时间
可重复且无假象的切片
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