同轴 CMA 是PHI公司在其电子光谱以上的重大发明。CMA能全方位360度收集产生的俄歇电子，因此具有不受样品形貌和倾斜角影响的特点。图中显示同轴CMA和非同轴谱仪SCA的灵敏度比较。CMA从垂直入射到角度入射均能表现出高灵敏度的特点，角度依赖性低，从而采用各种入射角度，分析各种形貌的样品均可得到更好的灵敏度和定量结果。

同轴CMA和非同轴谱仪SCA的灵敏度比较

比较分析形态复杂的样本

图2比较CMA和传统SCA所采集的球状样品的SEM成像，以及俄歇成分影像，SCA中俄歇成分图的阴影效果非常明显，而CMA在360度收集讯号的能力下所获得SEM像和俄歌成分像可准确地反映真实结果。

球状样品中CMA和SCA数据的比较

SEM空间分辨率≤3nm AES成分像空间分辨率≤ 8 nm

俄歇分析通过SEM观察确定分析位置，再进行采谱，成分分布成像和深度剖析。在SEM观察时需要细小的聚焦电子束斑，同时进行俄歇分析，需要非常稳定的电子束。

SEM成像分辨率可达3纳米左右，AES710使用低噪声电源,采用隔音罩以减小振动、声音、和温度的影响，AES分析时分辨率可达到8nm以下(20kV1nA).图2案例:球墨铸铁断面中晶间杂质的分析。

从左图所示:二次电子像，在图中从左到右的影像所示分别为Ca(蓝色)Mg(绿色)Ti(红色)俄歇成分像，叠图以及S的俄歇成分分布像，表明了AES纳米级微区的化学分析能力。

球墨铸铁断面晶间杂质的分析

AES化学态分析

图谱和分布像

PHI710 AES成分像，每个像素点对应的图谱可对元素存在的化学态进行解析和进阶的化学态成像。

高能量分辨率

显示半导体芯片电极Si KLL的高能量分辨成分分布图。由Si KLL请进行最小二乘法拟合(LLS)得出三个主要成分分别为单质硅、4氧化硅、硅化物，从而可把这三种不同化学态的硅单独输出成像分布图。

半导体芯片电极分析实例

基于Windows系统的操作软件和数据处理软件

SmartSoft^TM-AES(操作软件)

SmartSoft AES是在Windows系统上运行的PH710控制软件。软件设置的AES分析操作流程显示在屏幕上，即便是初学者都可以轻松掌握。为提高分析效率，包括实时测量位置，SEM图、俄歇分布图及谱图等都能同时呈现。Zalar旋转功能使深度剖析灵活实现且得到深度分辨率，烘烤和真空控制自动化。图中显示的为操作屏幕画面。

SmartSoft画面

PHI MultiPak^TM (数据分析软件)

提供分析软件PHI MultiPak使俄歇分析更完善。支持快速创建报告，并提供了基于Windows系统易于使用的数据处理功能和数据分析能力。