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        商品详细信息
        • 商品名称: XT V130电子X射线检测
        • 商品编号: 358
        • 上架时间: 2015-02-05
        • 浏览次数: 210
        • 市场价:
        • 零售价:

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        XT V130电子X射线检测
        紧凑、功能丰富且易于使用的电子QA系统
          随着诸多新型电子元器件的面世,表面检测已不再是唯一需求。由于大多数电气连接都无法目视检查,因此具备一流的实时X射线检测能力就显得比以往更为重要。XT V130X射线系统专为(μ)BGA、多层和PCB焊点检测二设计、是一套精度高且异常灵活的系统,可方便地对装配电子元器件的电路板进行缺陷分析。该系统的Inspect-X软件提供了自动检测功能和可选购自动电路板识别功能,可确保极高的检测效率。

         

        性能特点:
        ·拥有专利的微焦点源(2微米焦点大小)
        ·最大60度的倾斜角度,便于轻松检测内部特征
        ·极高的16位分辨率成像和图像处理工具
        ·可供装载多块电路板的大尺寸托盘
        ·可选购转台(360度连续旋转)
        ·可选购CT升级服务

         

        优点:
        ·X射线检测功能可确保电子元件的质量
        -基于宏的自动化功能无需编程技能
        -特定元器件自动合格/不合格分析,脱机可视化站点和自动生成报告
        -可以使用VBA自动完成复杂的任务
        ·使用直观的操作杆进行联机操作
        ·使用了开管技术,维护保养成本低
        ·无需特殊注意事项或批次要求的安全系统
        ·占地面积小,重量低、安装方便

         

        应用:
        ·电子和电气零部件
        -楔形焊破损、球星翰脱落、金线偏移、芯片黏附、虚焊、桥接/短路、空洞、BGA等
        ·装配和未装配电子元件的印刷电路板
        -查看表面贴装缺陷,即元件不对齐、焊点空隙及桥接
        -对埋孔、穿孔电镀及多层对齐进行细部检测
        -晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
        -BGA和CSP检测
        -无铅焊接检测
        ·微机电系统(MEMS、MOEMS)
        ·电缆、线束、塑料和诸多其他产品

         

        相关解决方案:
        ·XT V130
        ·Inspect-X

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