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全面了解3D表面测量学
在工业和研究中，高精度表面分析发挥重要的作用，它可以帮助确保材料和组件实现性能，但同时也面临着诸多挑战：表面结构错综复杂，高倾斜度区域要求横向分辨率达到数微米，而关键性微观峰谷要求垂直分析达到亚纳米级。虽然共聚焦显微技术可以提供高横向分辨率，但要实现亚纳米级垂直分辨率，则需要干涉测量技术。
因此，我们将这两种测量技术相结合，推出了多功能超高速 3D 表面测量系统 Leica DCM8 — 为您的所有测量观察任务提供一站式解决方案
Leica DCM8采用非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。
可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置，以便完全适用于您的样本。为满足客户的文档创建需求，徕卡DCM8包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源(RGB和白色)能够提供鲜明的真彩成像效果。
具有准确度和可重复性
您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌?使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否平整但具有微小的尖峰和凹坑?可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量(VSI);相移干涉测量(PSI)或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量(ePSI)。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。
快速捕捉表面数据
Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件，因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场，能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说，为获得无缝和准确的模型，只需要选择超快XY地形拼接模式即可。
能够有效地对结构进行分析
我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案，多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务?那就选择我们的徕卡Map软件，以及全套高级分析工具。当然，如果您只需要二维图像，则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。
很容易匹配您的样本
能够对Leica DCM8进行配置以便适用于您的样本，从反光性表面，到透明层下的表面，再到需要较大工作距离的样本-我们都能够提供满足您需求的高品质物镜。对于大尺寸样本来说，从我们的可调整镜筒和电动载物台系列中进行选择。除此之外系统还采用了四种不同颜色的LED灯，能够使您选择适用于具体材料观察的波长。
获取高质量的图像
通过光学元件与高清CCD摄像头、红色、绿色、蓝色和白色LED光源相结合，Leica DCM8能够提供具有逼真的高清彩色图像。再加上LED的连续性，能够确保每个像素都能够记录真彩信息。分辨率和对比度提高的结果就是能够为您的样本提供水晶版清晰透彻的图像。
符合国际标准
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